車(chē)規(guī)芯片行業(yè)投入周期長(zhǎng)、研發(fā)成本高、技術(shù)難度大，是實(shí)實(shí)在在的高門(mén)檻的慢行業(yè)。

文丨獵云網(wǎng) ID：ilieyun

作者丨孫媛

近兩年，車(chē)規(guī)芯片供應(yīng)情況牽動(dòng)著全產(chǎn)業(yè)鏈的心，在汽車(chē)智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動(dòng)化迅速發(fā)展之下，汽車(chē)行業(yè)正處在百年變革時(shí)期，對(duì)于芯片的需求快速增長(zhǎng)，疊加芯片供應(yīng)短缺所帶來(lái)的機(jī)會(huì)窗口，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)迎來(lái)了難得的發(fā)展機(jī)遇。

以芯馳科技為代表的創(chuàng)新型芯片企業(yè)經(jīng)過(guò)幾年積累，陸續(xù)嶄露頭角，逐漸與國(guó)際廠商同臺(tái)競(jìng)技。

聯(lián)想創(chuàng)投、紅杉資本、經(jīng)緯創(chuàng)投等頭部資本更是搶先布局，紛紛押注，期望率先找到能夠快速跑馬圈地的新頭部玩家。百度、小米、360資本等科技巨頭輪番入場(chǎng)，蔚來(lái)、小鵬等造車(chē)新勢(shì)力甚至紛紛開(kāi)展自研造芯項(xiàng)目。

據(jù)Mordor Intelligence數(shù)據(jù)，2020年中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約為94億美元，預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)到159億美元（約千億人民幣）。面對(duì)快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)，IC Insights數(shù)據(jù)顯示，截止2021年中國(guó)汽車(chē)的芯片自給率卻依然不足5%，這片潛力巨大的市場(chǎng)上即將上演激烈的爭(zhēng)奪戰(zhàn)。

車(chē)芯賽道競(jìng)爭(zhēng)加劇，“慢行業(yè)”獨(dú)角獸正在顯現(xiàn)

車(chē)企供應(yīng)商審核周期長(zhǎng)、更換供應(yīng)商成本高，過(guò)去汽車(chē)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局一直比較穩(wěn)定，StrategyAnalysis數(shù)據(jù)顯示，2020年國(guó)際芯片廠商瑞薩電子、恩智浦、英飛凌、賽普拉斯、德州儀器、微芯科技、意法半導(dǎo)體市占率合計(jì)達(dá)到98%，占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。

然而近年來(lái)，隨著汽車(chē)智能化的深入，車(chē)企對(duì)于芯片的需求隨之變化，傳統(tǒng)汽車(chē)芯片巨頭卻因一些歷史包袱等原因，無(wú)法快速滿足車(chē)廠的新需求，面臨著船大難掉頭的尷尬局面。英特爾、高通、三星等全球消費(fèi)半導(dǎo)體巨頭則快速嗅到了商機(jī)。消費(fèi)類半導(dǎo)體擅長(zhǎng)智能化，他們的出現(xiàn)猶如外來(lái)入侵生物進(jìn)行降維打擊，迅速抓住了大量市場(chǎng)機(jī)會(huì)。其中，高通、NVIDIA、聯(lián)發(fā)科已面向汽車(chē)市場(chǎng)推出了相應(yīng)產(chǎn)品。

在消費(fèi)類芯片搶占市場(chǎng)的過(guò)程中，車(chē)規(guī)成為了一個(gè)被嚴(yán)重低估的汽車(chē)芯片門(mén)檻，而事實(shí)上它卻是未來(lái)出行安全的護(hù)城河。因車(chē)規(guī)芯片涉及人的生命安全，和消費(fèi)電子類芯片相比，車(chē)規(guī)芯片在使用壽命、穩(wěn)定性、耐溫能力等方面認(rèn)證要求極為嚴(yán)苛，也極為必要。

例如，汽車(chē)芯片缺陷率要達(dá)到0ppm（即低于百萬(wàn)分之一），偶然失效期要保證10-15年（消費(fèi)電子芯片的偶然失效期一般只需3-5年）；車(chē)規(guī)芯片的原材料、IP、封裝測(cè)試也更為昂貴。封裝測(cè)試方面，車(chē)規(guī)特有的三溫等極限場(chǎng)景的測(cè)試中，僅測(cè)試費(fèi)用就是消費(fèi)類芯片的5倍左右。

目前，業(yè)界較為通用的芯片車(chē)規(guī)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)主要有可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q系列、功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO 26262，一般需要通過(guò)這兩項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)定，才能稱為車(chē)規(guī)級(jí)芯片。當(dāng)前市場(chǎng)上熱門(mén)的高性能智能座艙芯片高通驍龍8155也只宣傳通過(guò)了AEC-Q100 Grade-3認(rèn)證，未提及是否通過(guò)ISO 26262認(rèn)證。

傳統(tǒng)芯片廠商憑借車(chē)規(guī)優(yōu)勢(shì)，仍占據(jù)著大部分市場(chǎng)，但消費(fèi)類芯片也搶占到很多市場(chǎng)份額，市場(chǎng)正從一個(gè)穩(wěn)態(tài)向另一個(gè)穩(wěn)態(tài)過(guò)渡，在迭代中，智能化功能性與車(chē)規(guī)級(jí)安全性之間互相試探，尋求著新的平衡。

面對(duì)傳統(tǒng)芯片廠商和消費(fèi)芯片廠商各自的優(yōu)勢(shì)與瓶頸，既有傳統(tǒng)芯片廠商深厚的車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品設(shè)計(jì)沉淀，又沒(méi)有任何歷史包袱，在產(chǎn)品性能上表現(xiàn)卓越的公司其實(shí)最能夠迅速切入市場(chǎng)，他們有能力實(shí)現(xiàn)車(chē)規(guī)安全與智能化功能之間的最佳平衡，這是一股強(qiáng)大的創(chuàng)新勢(shì)力，芯馳科技便是這股創(chuàng)新力量的代表，也是最能成長(zhǎng)為這個(gè)行業(yè)獨(dú)角獸的企業(yè)。

成立于2018年的芯馳科技定位于面向未來(lái)智能駕駛場(chǎng)景做高可靠、高安全、高性能的車(chē)規(guī)芯片，目前已成為了國(guó)內(nèi)第一家通過(guò)可靠性測(cè)試認(rèn)證+功能安全流程認(rèn)證+功能安全產(chǎn)品認(rèn)證的創(chuàng)新車(chē)規(guī)處理器企業(yè)。

來(lái)源：芯馳科技

4月12日芯馳發(fā)布高可靠、高安全、高性能、廣覆蓋的車(chē)控MCU E3，引起行業(yè)關(guān)注。E3系列CPU主頻高達(dá)800MHz，可全面應(yīng)用于線控底盤(pán)、制動(dòng)控制、BMS、ADAS/自動(dòng)駕駛運(yùn)動(dòng)控制、液晶儀表、HUD、流媒體視覺(jué)系統(tǒng)CMS等對(duì)安全性和可靠性要求極高的應(yīng)用，車(chē)規(guī)可靠性標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到AEC-Q100 Grade 1級(jí)別，功能安全標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到ISO 26262 ASIL D級(jí)別。

與現(xiàn)在車(chē)上大規(guī)模采用的100-300 MHz MCU相比，E3主頻的提升是處理能力和實(shí)時(shí)性的全面提升，將會(huì)為未來(lái)的汽車(chē)帶來(lái)更豐富的應(yīng)用，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)高性能、高可靠、高安全車(chē)規(guī)MCU市場(chǎng)的空白。而即使在全球范圍內(nèi)，能同時(shí)滿足可靠性AEC-Q100 Grade 1，以及功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO 26262 ASIL D級(jí)這兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的車(chē)規(guī)MCU也屈指可數(shù)。芯馳科技也成為了國(guó)內(nèi)率先跑出創(chuàng)新“超速度”的車(chē)規(guī)芯片企業(yè)。

事實(shí)上，這不是芯馳科技第一次引起行業(yè)關(guān)注，此前，芯馳科技在不到三年的時(shí)間里，完成了全系列的“智能座艙、智能駕駛、安全控制、智能網(wǎng)關(guān)”域控算力平臺(tái)的流片、ACE-Q100 和ISO 26262車(chē)規(guī)最高等級(jí)認(rèn)證以及量產(chǎn)出貨。其中智能座艙芯片“艙之芯”X9可以通過(guò)一顆芯片同時(shí)驅(qū)動(dòng)儀表、中控、后視鏡、后排娛樂(lè)等多達(dá)10個(gè)高清顯示，滿足未來(lái)智能座艙各項(xiàng)功能需求；自動(dòng)駕駛芯片“駕之芯”V9集成了高性能的CPU、GPU和AI處理引擎，基于V9芯馳還構(gòu)建了全開(kāi)放自動(dòng)駕駛平臺(tái)UniDrive，具有低延遲、高效率和高安全的特性；中央網(wǎng)關(guān)處理器“網(wǎng)之芯”G9可以在車(chē)內(nèi)外建立起穩(wěn)定可靠的數(shù)據(jù)通道，實(shí)現(xiàn)高流量、低延遲的信息交互。隨著E3的發(fā)布，芯馳科技完成了其全場(chǎng)景產(chǎn)品布局，也確定了平臺(tái)化的優(yōu)勢(shì)。

芯馳之所以能做到，源于其創(chuàng)業(yè)初期對(duì)“全場(chǎng)景、平臺(tái)化”的前瞻性布局以及團(tuán)隊(duì)深厚的車(chē)規(guī)芯片研發(fā)背景。據(jù)了解，芯馳科技CEO仇雨菁有超過(guò)24年的芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)多來(lái)自國(guó)際一線半導(dǎo)體科技公司，擁有平均15年以上的芯片行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的具有車(chē)規(guī)核心芯片產(chǎn)品定義、技術(shù)研發(fā)及大規(guī)模量產(chǎn)落地的整建制團(tuán)隊(duì)。

創(chuàng)新“芯”力量崛起，助力車(chē)廠全面提速正當(dāng)時(shí)

眼下，汽車(chē)行業(yè)正處于百年變革之中，如果把新能源汽車(chē)普及比喻成前奏，那決勝局就在智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)競(jìng)爭(zhēng)階段。對(duì)此，全國(guó)政協(xié)經(jīng)濟(jì)委員會(huì)副主任苗圩強(qiáng)調(diào)“乘勢(shì)而上”，加快智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的發(fā)展。

對(duì)于慢行業(yè)來(lái)說(shuō)，只有放眼未來(lái)的提前布局，才能實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期發(fā)展的超高速，也更能保持長(zhǎng)期優(yōu)勢(shì)。在汽車(chē)工業(yè)智能化以及缺芯兩大機(jī)會(huì)窗口下，整車(chē)廠商對(duì)芯片的需求更加多元化，單一鏈條的合作模式顯然不能滿足，這也就要求車(chē)規(guī)芯片廠商具備前瞻能力。

芯馳科技面向未來(lái)的汽車(chē)電子電器架構(gòu)規(guī)劃了全場(chǎng)景的產(chǎn)品布局和平臺(tái)化的貫通設(shè)計(jì)，四大系列產(chǎn)品采用通用的底層架構(gòu)。芯馳從產(chǎn)品頂層設(shè)計(jì)、落地和市場(chǎng)推廣，都是平臺(tái)化的方式，產(chǎn)品之間有機(jī)結(jié)合，能夠顯著提升效率，為車(chē)廠節(jié)省七八成以上重復(fù)的投入。芯馳科技董事長(zhǎng)張強(qiáng)表示，平臺(tái)化的貫通設(shè)計(jì)，不僅大大降低了研發(fā)成本和時(shí)間投入，更能迅速提升車(chē)廠的供應(yīng)鏈彈性，緩解“缺芯”風(fēng)險(xiǎn)。

芯馳是“全場(chǎng)景、平臺(tái)化”的芯片產(chǎn)品與技術(shù)解決方案提供者，提供能夠直接幫助車(chē)廠推進(jìn)量產(chǎn)的解決方案，離不開(kāi)完整的生態(tài)支持。據(jù)悉，目前芯馳科技生態(tài)合作伙伴覆蓋軟件、硬件、算法、協(xié)議棧、操作系統(tǒng)等領(lǐng)域，形成了有針對(duì)性以及針對(duì)特定行業(yè)的一系列達(dá)到車(chē)規(guī)要求的解決方案。

目前芯馳產(chǎn)品已覆蓋中國(guó)超過(guò)70%的車(chē)廠，服務(wù)250余家客戶，而E3系列芯片剛剛發(fā)布，便已有近20家車(chē)廠和Tier1開(kāi)展了基于它的應(yīng)用開(kāi)發(fā)。隨著2022年第三季度芯馳車(chē)規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品量產(chǎn)，未來(lái)國(guó)產(chǎn)車(chē)型或?qū)⒙氏仁褂蒙线@款全球頂級(jí)的MCU芯片。

在當(dāng)前產(chǎn)能緊缺的情況下，供應(yīng)鏈安全同樣格外重要。目前，芯馳與芯片制造商和封測(cè)商都建立了重要合作伙伴關(guān)系，有非常可靠的供應(yīng)鏈安全策略，有助于幫助車(chē)廠降低生產(chǎn)成本，縮短生產(chǎn)周期，加快量產(chǎn)落地。

來(lái)源：芯馳科技

在未來(lái)汽車(chē)電子電氣架構(gòu)轉(zhuǎn)向中央計(jì)算平臺(tái)的大趨勢(shì)下，作為目前國(guó)內(nèi)唯一能提供全平臺(tái)級(jí)解決方案、與主流車(chē)廠各個(gè)域控架構(gòu)契合的芯片廠商，芯馳當(dāng)天也率先發(fā)布了面向未來(lái)的“芯馳中央計(jì)算架構(gòu)SCCA 1.0”。這一架構(gòu)既能支持安全可靠的任務(wù)部署，又具有靈活的系統(tǒng)擴(kuò)展能力，將更好地賦能車(chē)廠。

從2016年成立開(kāi)始就把“新計(jì)算”作為重要投資方向之一，布局多元異構(gòu)、應(yīng)用導(dǎo)向的芯片設(shè)計(jì)和端邊云協(xié)同的聯(lián)想創(chuàng)投，更是在2018年就投資了芯馳科技天使輪，見(jiàn)證其一路超速成長(zhǎng)。

在聯(lián)想集團(tuán)高級(jí)副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投總裁賀志強(qiáng)看來(lái)，芯馳擁有業(yè)界頂級(jí)的車(chē)載半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)，其核心成員均在全球領(lǐng)先的汽車(chē)半導(dǎo)體公司任職多年，擁有完整的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品化和市場(chǎng)化的經(jīng)驗(yàn)。芯馳的產(chǎn)品技術(shù)性能業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，如其座艙芯片X9U，總算力高達(dá)100K DMIPS和300GLOPS，單片可實(shí)現(xiàn)同時(shí)支持10塊屏幕，性能指標(biāo)全球領(lǐng)先；同時(shí)，芯馳在中國(guó)汽車(chē)芯片企業(yè)中，率先實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)及批量上車(chē)，與國(guó)內(nèi)主流車(chē)廠、合資品牌包括日系和歐系車(chē)企及Tier 1都已經(jīng)緊密合作，尤其在當(dāng)下芯片緊缺的情況下，交付和服務(wù)客戶意義重大。

正如芯馳科技董事長(zhǎng)張強(qiáng)所言，在過(guò)去的一百三十年，汽車(chē)只是一個(gè)“交通工具”，而如今在智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動(dòng)化的大趨勢(shì)中，用戶開(kāi)始呼喚一個(gè)有智慧、有溫度、安全可靠的“汽車(chē)人伙伴”。

來(lái)源：芯馳科技

如今，芯馳科技自動(dòng)駕駛芯片“駕之芯”V9、智能座艙芯片“艙之芯”X9、智能網(wǎng)關(guān)芯片“網(wǎng)之芯”G9、車(chē)規(guī)MCU E3“控之芯”等系列產(chǎn)品正在為汽車(chē)賦予“智商”、“情商”、“溝通力”和“行動(dòng)力”，讓汽車(chē)完成從“交通工具”到“汽車(chē)人”的華麗轉(zhuǎn)身。

四芯合一、賦車(chē)以魂，在國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)“芯”力量崛起的路上，為“汽車(chē)人”注入馳騁之芯的芯馳必將占有一席之地。