本文系基于公開資料撰寫，僅作為信息交流之用，不構(gòu)成任何投資建議。

出品｜公司研究室IPO組

文｜曲奇

近期，科創(chuàng)板接連有兩家半導(dǎo)體行業(yè)公司順利過會，分別是龍圖光罩和燦芯股份，前者是一家獨(dú)立第三方半導(dǎo)體掩模版廠商，后者是一家芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，掩模版廠商是上游芯片設(shè)計(jì)公司與下游晶圓制造廠商的中間橋梁，是芯片制作過程中至關(guān)重要的一環(huán)。

目前，全球第三方半導(dǎo)體掩模版市場主要被日本Toppan、美國Photronics、日本DNP三家公司控制，龍圖光罩等公司只能“共享”不足6%的市場份額。

在技術(shù)上，龍圖光罩已攻克130nm工藝制程，但與美日等行業(yè)巨頭的14nm工藝相比，仍存在較大差距。

01、三年收入復(fù)合增速75%，市場份額仍偏低

龍圖光罩是國內(nèi)少有的獨(dú)立第三方半導(dǎo)體掩模版廠商。掩模版是集成電路制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移工具或者母板，承載著圖形信息和工藝技術(shù)信息，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、平板顯示、電路板、觸控屏等領(lǐng)域。

2020年至2022年，龍圖光罩收入分別為0.53億、1.14億、1.62億，年復(fù)合增長率為75.09%。2023年上半年，龍圖光罩收入為1.03億。

龍圖光罩的掩模版產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域。2020年至2023年上半年，龍圖光罩半導(dǎo)體掩模版收入分別為0.32億、0.87億、1.38億、0.94億，收入占比從62%提升至91%。

半導(dǎo)體掩模版生產(chǎn)廠商可分為晶圓廠自建配套工廠和獨(dú)立第三方掩模廠商兩大類。

28nm及以下的掩模版因工藝復(fù)雜且難度大，大部分由晶圓廠內(nèi)部生產(chǎn)，英特爾、三星、臺積電、中芯國際等公司的掩模版均主要由自制掩模版部門提供。

28nm以上的掩模版，芯片制造廠商為了降低成本，傾向于向獨(dú)立第三方掩模版廠商進(jìn)行采購。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體掩模版市場規(guī)模為95.28億美元。根據(jù)SEMI過往數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體掩模版市場中，獨(dú)立第三方掩模廠商規(guī)模占比35%。

第三方半導(dǎo)體掩模版市場中，日本Toppan、美國Photronics、日本DNP、中國臺灣光罩、日本HOYA市占率分別為31.4%、28.6%、22.9%、5.7%、5.7%，該市場主要被美日公司控制。

前5大參與者之外，龍圖光罩等剩余公司的市場份額僅有5.7%，按95.28億美元規(guī)模推算，龍圖光罩等公司僅有約2億美元的市場空間。

02、適用制程分類產(chǎn)品成主力，130nm工藝收入占比僅1%

根據(jù)龍圖光罩的發(fā)展歷史，半導(dǎo)體掩模版工藝節(jié)點(diǎn)從1μm逐步提升至130nm，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域從分立器件、LED、IC 封裝、光學(xué)器件等，逐步擴(kuò)大至制程水平和精度要求更高的MEMS 傳感器、功率器件、電源管理芯片、模擬IC等。

按產(chǎn)品制程分類，2020年到2023年上半年，龍圖光罩IC封裝、光學(xué)器件等不適用于制程分類的產(chǎn)品收入占比從59.25%降至18.08%；500nm以上制程節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品收入占比分別為37.42%、44.72%、45.07%、43.57%；130nm-350nm制程節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品收入占比從3.33%增長至38.35%。

從收入變動來看，龍圖光罩適用制程分類的產(chǎn)品占比逐年升高，由40.75%增長至 81.92%，已成為公司主流產(chǎn)品。此外，龍圖光罩制程節(jié)點(diǎn)較高的產(chǎn)品占比逐年大幅提升。

但不足之處在于，2021年至2023年上半年，龍圖光罩130nm制程節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品收入分別為8.86萬、102.76萬、126.37萬，收入占比分別為0.08%、0.64%、1.22%。公司130nm工藝半導(dǎo)體掩模版產(chǎn)品在收入中占比仍然較低。

根據(jù)龍圖光罩回復(fù)公告，國內(nèi)第三方半導(dǎo)體掩模版廠商主要集中于180nm制程節(jié)點(diǎn)以上的生產(chǎn)，少數(shù)廠商已掌握130nm制程節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)技術(shù)，90nm及以下掩模版高度依賴進(jìn)口。

根據(jù)龍圖光罩招股書，日本Toppan、美國Photronics、日本DNP等三家公司下游晶圓最小線寬均能達(dá)到14nm及以下，中國臺灣光罩可達(dá)到90nm。龍圖光罩130nm工藝在國內(nèi)獨(dú)立第三方半導(dǎo)體掩模版廠商中屬于領(lǐng)先水平，但與美日等國際掩模版巨頭相比仍有較大差距。

但隨著公司未來工藝水平提高以及半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)化率提高，龍圖光罩等公司的市場份額或許將進(jìn)一步擴(kuò)大。

03、原材料供應(yīng)商集中于海外，國產(chǎn)替代需進(jìn)一步提升

獨(dú)立第三方半導(dǎo)體掩模版市場主要被美日等公司控制，半導(dǎo)體掩模版所需要的設(shè)計(jì)及原材料供應(yīng)商也主要集中在美國、日本、臺灣等國家及地區(qū)。近年來，海外對我國出臺有關(guān)芯片貿(mào)易的多項(xiàng)限制政策，過度依賴海外供應(yīng)商便成為公司隱患之一。

掩模版廠商的主要原材料為石英基板、蘇打基板和光學(xué)膜等。其中，石英基板和光學(xué)膜技術(shù)難度較大，供應(yīng)商主要集中于日本、中國臺灣等地，原材料存在一定的進(jìn)口依賴。

2020年至2023年上半年，龍圖光罩上述三種材料合計(jì)占公司原材料采購金額比例分別為86.51%、82.88%、81.49%和 83.19%。

較常被使用的掩膜版基板材料有石英玻璃和蘇打玻璃兩種。石英基板與蘇打基板相比，具有高透過率、高平坦度、低膨脹系數(shù)等優(yōu)點(diǎn)，通常應(yīng)用于對產(chǎn)品圖形精度要求較高的行業(yè)，因此基板材料逐漸由蘇打基板轉(zhuǎn)為石英基板。

或許由于報(bào)告期內(nèi)龍圖光罩工藝的提升，公司第一大供應(yīng)商湖南普照轉(zhuǎn)變?yōu)槿毡经h(huán)球國際科技有限公司。

2020年龍圖光罩前三大供應(yīng)商分別為湖南普照、長沙韶光、環(huán)球國際科技有限公司，采購產(chǎn)品分別為蘇打基板、蘇打基板、石英基板。

但2021年至2023年上半年，龍圖光罩向環(huán)球國際科技有限公司采購石英基板數(shù)額大幅提升，對其采購額占公司原材料總采購額比例分別為24.73%、35.03%、28.83%，均為公司第一大供應(yīng)商。

關(guān)于如何降低對原材料的進(jìn)口依賴，龍圖光罩回復(fù)公司研究室表示，“在主要原材料方面，公司逐步加大主要原材料的國產(chǎn)化替代，與上游石英基板及光學(xué)膜境內(nèi)供應(yīng)商加強(qiáng)產(chǎn)品技術(shù)交流和合作，協(xié)助上游供應(yīng)商提升產(chǎn)品的品質(zhì)和良率，降低對進(jìn)口物料的依賴，報(bào)告期內(nèi)公司部分石英基板向境內(nèi)供應(yīng)商長沙韶光采購。”

國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)起步較晚，目前國產(chǎn)廠商在技術(shù)上已經(jīng)有所突破，但想要彌補(bǔ)與海外的差距，在設(shè)備、原材料、工藝等多方面仍有較大的追趕空間。