1月17日，證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)披露了燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“燦芯股份”)首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊(cè)的批復(fù)，公司IPO注冊(cè)獲同意。本次IPO，燦芯股份發(fā)行的股票數(shù)量為不超過(guò)3000萬(wàn)股，將于上交所科創(chuàng)板上市。

燦芯股份成立于2008年，是一家專(zhuān)注于提供一站式芯片定制服務(wù)的集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)，同時(shí)也是國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)。

燦芯股份作為典型的集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)，主要通過(guò)向客戶(hù)提供芯片設(shè)計(jì)服務(wù)并依據(jù)其產(chǎn)品需求提供芯片量產(chǎn)服務(wù)以實(shí)現(xiàn)收入和利潤(rùn)。

2020年至2023年上半年，燦芯股份收入分別為5.06億元、9.55億元、13.03億元及6.67億元，歸母凈利潤(rùn)分別為1758.54萬(wàn)元、4361.09萬(wàn)元、9486.62萬(wàn)元和10864.57萬(wàn)元。

根據(jù)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)報(bào)告顯示，2021年度燦芯股份占全球集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)份額的4.9%，位居全球第五位，國(guó)內(nèi)第二。

近年來(lái)，燦芯股份研發(fā)投入不斷增長(zhǎng)，2020年至2023年上半年，燦芯股份研發(fā)費(fèi)用分別為3915.47萬(wàn)元、6598.62萬(wàn)元、8522.81萬(wàn)元與4650.03萬(wàn)元，累計(jì)投入超2億元。公司在技術(shù)積累和持續(xù)創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，不斷提高自身設(shè)計(jì)服務(wù)價(jià)值和差異化水平。

燦芯股份與目前中國(guó)大陸排名第一的晶圓代工廠中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)深度合作，設(shè)計(jì)能力能夠匹配中國(guó)大陸最先進(jìn)的晶圓代工廠的多種工藝平臺(tái)。IPO前，中芯國(guó)際全資子公司中芯控股持有燦芯股份18.98%股權(quán)，為燦芯股份第二大股東。