OpenAI2月16日凌晨發(fā)布“王炸”文生視頻大模型Sora，再次引爆科技圈。在OpenAI官網(wǎng)分享的演示視頻中，Sora可以直接輸出有多個角色、多種場景和運鏡的畫面。這對比一年前 AI 生成的視頻，簡直是天差地別，其視頻長度方面就“碾壓”同行。

方正證券分析師鄭震湘領導的團隊在題為《AI巨輪滾滾向前》報告中直言，文生視頻大模型Sora震撼登場，AIGC新時代已至。Sora完美繼承DALL·E 3的畫質和遵循指令能力，并利用了GPT擴寫，具備超長生成時間（60s）、單視頻多角度鏡頭、理解物理世界三大突出優(yōu)勢：

模型對物理世界的理解愈加接近現(xiàn)實，已具備商業(yè)化落地價值，創(chuàng)作內(nèi)容產(chǎn)業(yè)革命來臨，AIGC新時代到來了。

方正證券在報告中指出，英偉達正式發(fā)布Chat With RTX，AI加速普及，通用人工智能時代也正加速來臨。在高性能AI處理器的加持下，AI+N類終端的時代浪潮已至，AI改變的不只是 PC 與手機，科技賦能將全方位滲透，消費電子也將迎來全新的增長機遇：

我們認為MR是AI最佳落地終端，泛社交、B端應用拓展也擁有想象空間。

報告稱，核心公司業(yè)務進展近況進一步印證了現(xiàn)階段塊發(fā)展兩個核心要素：AI方向的持續(xù)產(chǎn)品迭代、龐大的國產(chǎn)化算力需求。預計在AI算力需求高景氣的背景下，國內(nèi)AI算力產(chǎn)業(yè)鏈將在2024年迎來更加快速的發(fā)展。

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AIGC新時代已至

方正證券在報告中指出，從Runway、Pika 到 Sora，文生視頻大模型頻出，視頻長度從表情包長度的3s、4s 到主流短視頻長度的60s，模型對物理世界的理解愈加接近現(xiàn)實，已具備強大的商業(yè)化落地價值，創(chuàng)作內(nèi)容產(chǎn)業(yè)革命來臨，AIGC 新時代已至：

在算力需求大、高質量數(shù)據(jù)集短缺、可控性較差等挑戰(zhàn)下，文生視頻是AIGC的高地，除Runway、Pika之外，Stability AI 也發(fā)布了 Stable Video Diffusion 視頻模型，用戶可根據(jù)需要調(diào)整各種參數(shù)，如迭代步數(shù)、重繪幅度等，以協(xié)助創(chuàng)作者精確掌控畫面生成過程，Meta推出了兩項基于AI的視頻編輯新功能；在開源上，AnimateDiff、MAKEAVIDEO、MagicAnimate 等也在布局 AI 視頻生成賽道。

報告稱，Sora震撼效果的原因主要有：

1）訓練端：基于 Transformer 架構的擴散模型，降維并通過Patche 進行訓練；采樣的靈活性與獨特的訓練路徑（原始 尺寸、時長訓練）；利用DALL·E 3 re-captioning 功能，給訓練用的視頻素材都加上高質量文本描述；

2）輸入端：利用 GPT 先將用戶輸入的提示詞精準詳盡擴寫，再將擴寫后的提示詞交給 Sora：

Sora 是一種擴散模型，可在學習大量先作的時候，學會圖像內(nèi)涵與圖像之間的關系，采用 Transformer 架構（主流視頻生成擴散模型較多采用 U-Net 架構），OpenAI 認為 之前在大語言模型上的成功得益于 Token，Token 可以把代碼、數(shù)學以及各種不 同的自然語言進行統(tǒng)一，進而方便規(guī)模巨大的訓練，因此 OpenAI 創(chuàng)造了對應 Token 的 Patche，用于訓練 Sora。

為減少 Transformer 帶來的計算量壓力，OpenAI 開發(fā)了一個視頻壓縮網(wǎng)絡，把視頻先降維到潛空間（latent，用更少的信息去表 達信息的本質），然后再去拿這些壓縮過的視頻數(shù)據(jù)去生成 Patche，這樣就能使輸入的信息變少。

方正證券認為，AI大模型的發(fā)展正不斷加速AGI通用人工智能的到來，縱觀整個AI產(chǎn)業(yè)鏈，硬件和軟件的配合才能更好地實現(xiàn)多種終端應用的價值化落地，可以預見的是，未來的 AI 時代又是生產(chǎn)力的爆發(fā)式革命：

其中上游的基礎層包括AI模型生產(chǎn)工具（AI 算法框架+AI 開發(fā)平臺+AI 開放平臺+預訓練大模型）、AI 算力基礎 （AI 芯片+服務器+智算中心+云服務）、AI 數(shù)據(jù)資源（AI 基礎數(shù)據(jù)服務+數(shù)據(jù)治 理）；

中游的技術層包括計算機視覺、智能語音、自然語言處理、知識圖譜和機器學習；

下游的應用層則是百花齊放，以 AI+泛安防/泛互聯(lián)網(wǎng)/媒體/金融/醫(yī)療/工 業(yè)/零售/政務為代表，還包括對話式 AI、機器人、自動駕駛、無人機等。

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“AI+終端”智能化加速

方正證券認為，手機、MR、機器人等新品迭出，諸多新品亮相，AI終端時代來臨。英偉達、AMD、高通分別推出GeForceRTX 40 SUPER 系列、銳龍8000G 系列、驍龍XR2+ Gen 2 等高性能處理器，性能水平實現(xiàn)躍升，助力AI加速滲透PC、汽車、智能家居等終端場景：

我們看到，三星大力布局人車互聯(lián)生態(tài)；英特爾在發(fā)布AI PC 平臺的同時，推出SDV SoC 賦能AI+汽車；戴爾靈越系列搭載英特爾酷睿Ultra 7，AI 能效再度提升；聯(lián)想十余款AI PC 產(chǎn)品發(fā)布，規(guī)模化落地逐步推進。華碩搭載酷睿Ultra 9，各系列產(chǎn)品針對不同的目標客戶進行性能或配置上的優(yōu)化，滿足差異化需求。

我們認為，在高性能AI 處理器的加持下，AI+N 類終端的時代浪潮已至，AI 改變的不只是PC 與手機，科技賦能將全方位滲透，消費電子也將迎來全新的增長機遇。

報告指出，MR為AI最佳落地終端，高度賦能MR 內(nèi)容與硬件，泛社交、B 端應用拓展也擁有想象空間：

1）辦公場景：Workrooms 是一個身臨其境的虛擬辦公室，無論是戴著 Meta Quest 頭戴式耳 機，還是從 2D 屏幕上加入，都可以在這里與隊友會面、集思廣益、分享演示文 稿并完成工作。同時，Workrooms 還支持 Zoom，讓連接更方便。

2）政府服務：首爾市政府正式開展元宇宙服務，建立涵蓋經(jīng)濟、教育、稅務和行政等領域的行 政服務平臺。該市還打算在接下來的五年里陸續(xù)推出更多涉及政府、商業(yè)、旅游和文化的服務。

3）金融服務：中國工商銀行虛擬營業(yè)廳率先構建 “VR 智能眼鏡+元宇宙+智慧金融”場景。在 虛擬營業(yè)廳中，用戶仿佛置身于真實的全景環(huán)境，不僅能體驗行走的空間感、縱 深感，對網(wǎng)點的格局、設施、產(chǎn)品展示、展品細節(jié)、空間的大小也都能一目了然。

4）醫(yī)療場景：內(nèi)置 AI 醫(yī)療系統(tǒng)的 AR 眼鏡可以用于病情診斷、遠程會診和醫(yī)療教學。

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算力創(chuàng)新與需求共振

方正證券認為，英偉達以及AMD等核心公司的業(yè)務進展近況進一步印證了現(xiàn)階段板塊發(fā)展兩個核心要素：AI方向的持續(xù)產(chǎn)品迭代、龐大的算力需求：

首先從英偉達來看：H200 出貨在即，B100 在路上。2023年11月13日，英偉達發(fā)布首款搭載HBM3e 的GPU H200，借助HBM3e，H200 能以每秒4.8 TB 的速度提供141GB 內(nèi)存，與NVIDIA A100 相比，容量幾乎翻倍，帶寬增加2.4倍。搭載HBM3e 的H200 在處理700 億參數(shù)的大模型時，推理速度較H100 快了整整一倍，能耗降低了一半。受HBM3E 供應限制，預計H200 將于24Q2 實現(xiàn)出貨。

英偉達B100原計劃發(fā)布時間為2024Q4，但由于AI 需求的火爆，已經(jīng)提前至2024Q2，目前已經(jīng)進入供應鏈認證階段，B100 將能夠輕松應對1730 億參數(shù)的大語言模型，比當前型號H200 的兩倍還要強大。

此外，B100 將采用更高級的HBM 高帶寬內(nèi)存規(guī)格，有望在堆疊容量和帶寬上繼續(xù)突破，超越現(xiàn)有的4.8TB/s。根據(jù)英偉達產(chǎn)品路線圖，預計2025 年將推出X100，進一步豐富GPU 產(chǎn)品矩陣，鞏固英偉達AI 芯片龍頭地位。

與此同時，英偉達進軍定制AI芯片領域。根據(jù) CNBC，英偉達目前正在策劃建立全新部門旨 在為云計算企業(yè)和其企業(yè)提供定制化芯片業(yè)務。根據(jù) CNBC，定制化芯片或將專注 于滿足特定設備或者系統(tǒng)的性能和功耗要求，其中或將包含特定的處理單元，傳 感器集成、專用硬件加速器，以滿足特定領域的需求。

從AMD來看：MI300 正式發(fā)布，2024 年銷售收入上調(diào)。CoWoS+SoIC 賦能3.5D 封裝。2023 年12 月6 日，AMD 在Advancing AI 活動上宣布推出Instinct MI300X，采用了AMD CDNA3架構，搭載了8 塊HBM3，容量達192GB。與MI250X 相比，計算單元增加了約40%、內(nèi)存容量增加1.5 倍、峰值理論內(nèi)存帶寬3 增加1.7 倍。在某些工作環(huán)境中，性能可達H100的1.3 倍。

MI300X 采用3.5D 封裝，即通過混合鍵合技術實現(xiàn)XCD、I/Odie 的3D 堆疊，其次在硅中介層上實現(xiàn)與HBM 的集成，從而實現(xiàn)了超過1500 億個晶體管的高密度封裝。該封裝方案由臺積電提供，搭配SoIC 技術與CoWoS 技術共同實現(xiàn)。

報告稱，AI浪潮也在推動光模塊、交換機配套升級 ：

Coherent：800G產(chǎn)品環(huán)比持續(xù)高增，2025 年順應AI 發(fā)展推進1.6T 商業(yè)化。2023Q4Coherent 實現(xiàn)收入11.31 億美元，高于指引中值，yoy-17.45%，qoq+7.41%。受益于人工智能的蓬勃發(fā)展， AI/ML 相關數(shù)據(jù)收發(fā)器連續(xù)第三季獲得強勁訂單，800G 產(chǎn)品季度收入突破1 億美元，環(huán)比增長超100%，800G出貨量持續(xù)強勁增長，F(xiàn)Y2024 公司預計超50%的數(shù)據(jù)通信收發(fā)器收入將來自人工智能相關應用，2025 年向1.6T 產(chǎn)品商業(yè)化發(fā)展前進以順應AI 發(fā)展。

Arista：云、AI 和數(shù)據(jù)中心核心業(yè)務發(fā)展勢頭迅猛。Arista 在2023 年的核心業(yè)務由云、Al 和數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品組成，建立在高度差異化的Arista 可擴展操作軟件系統(tǒng)堆棧上，部署了10G、25G、100G、200G 和400G 的速度。

Arista 云網(wǎng)絡產(chǎn)品提供了節(jié)能、高可用的區(qū)域，而不會增加冗余成本，因為數(shù)據(jù)中心對前端、后端存儲和計算集群的帶寬容量和網(wǎng)絡速度都有很高需求。Arista 預計400 和800 千兆以太網(wǎng)將成為Al 后端GPU 集群的重要試點，預計2025 年實現(xiàn)Al 網(wǎng)絡收入至少7.5 億美元。

本文主要來源于方正證券報告《AI 專題：AI 巨輪滾滾向前》分析師：鄭震湘（S1220523080004）佘凌星（S1220523070005）鐘琳（S1220523070006）劉嘉元（S1220523080001）有刪節(jié)。